國產(chǎn)劃片機 2022-03-21
劃片機是干什么用的
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。
納米科學研究試驗步驟
首先將劃切材料通過藍膜粘貼在崩盤上，再將粘貼好的工件安裝在真空吸盤上，通過負壓固定工件，然后設置相應的劃切參數(shù)，真空吸盤帶著工件沿著水平方向進給，當劃切完一道后，刀片抬起，真空吸盤帶著工件沿著進給的垂直方向移動一個設定的偏執(zhí)距離以進行下一道劃切。劃切過程中記錄控制系統(tǒng)顯示的主軸電流大小，劃切后通過金相顯微鏡對切縫寬、崩邊寬度進行測量，通過白光干涉儀對切割道表面形貌進行觀測。
納米科學研究試驗測量方法的原理
試驗后采用精密金相數(shù)碼顯微鏡采集加工后的溝槽圖樣，并測量切縫寬度 Kw、崩邊寬度C，崩邊寬度為分布在劃切道兩側的崩邊的最大值，如圖所示為金相顯微鏡，藍寶石劃切后切縫寬和崩邊寬度測量示意圖。本文不考慮刀具厚度對劃切效果的影響，采用相對縫寬 Kwr來表示劃切過程工藝參數(shù)對劃切道寬度的影響，計算公式為：
試驗發(fā)現(xiàn)對當主軸轉速 n＝35000r／min，進給速度 v＝5mm／s，劃切深度 a＝50μm時對藍寶石的劃切效果最好。切割道寬度為248.69μm，相對縫寬為0.995，最大崩邊寬度為6.94μm。如圖a）和b）所示為劃切深度分別為a＝100um，a＝50um時，不同劃切工藝參數(shù)下藍寶石開槽劃切的形貌圖。
切割機是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置，納米科學研究詳解劃劃片機有助于國人了解國家芯片行業(yè)現(xiàn)狀，推進光刻機國產(chǎn)化，漢為人與同行業(yè)共同努力！
