國產劃片機 2022-03-25
芯片封裝技術的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼等工序，目前大批量生產所用到的主流硅片多為6英寸、8英寸乃至 12 英寸，由于硅片尺寸直行不斷增大，為了增加其機械強度，厚度也相應地增加，這就給芯片的切割帶來了困難，所以在封裝之前一定要對硅片進行減薄處理。
硅片的背面減薄技術主要有磨削、研磨、千式拋光 (Dry Polishing)、化學機械平坦工藝（CMP）、電化學腐蝕 （Electrochemical Etching）、濕法腐蝕 ( Wet Etching)、等離子增強化學腐蝕 (Plasma-Enhanced Chemical Etching, PECE)、常壓等離子腐蝕 ( Atmosphere Downstream Plasma Etching, ADPE) 等。減薄后硅片粘在一個帶有金屬環或塑料框架的薄膜常稱為藍膜上，送到芯片切割機進行切割，切割過程中，藍膜起到了固定芯片位置的作用。切割的方式可以分為刀片切割和激光切割兩個大類。
刀片切割是較為傳統的切割方式，通過采用金剛石磨輪刀片高速轉動來實現切割。由于切割過程中有巨大的應力作用在硅片表面，故在切割位置附近不可避免地會產生一定的崩裂現象。在刀片切割中，切割質量受磨粒因素影響較大，采用細磨粒的刀片進行切割產生的芯片邊緣崩裂要顯著低于普通磨粒切割的效果。由于現在的晶圓減薄技術越來越先進，所以晶圓能變得越來越薄，和劃片機的應力作用的雙重作用下，芯片封裝與減薄技術依賴精密切割劃片機。
然而，太陽能電池硅片切割技術是太陽能電池制造過程中的關鍵環節。該工藝用于處理單晶硅或多晶硅的固態硅錠。線鋸首先將硅錠切割成方形，然后將其切割成非常薄的硅片，這是光伏電池的基板。
那么太陽能電池硅片切割技術是太陽能電池制造過程中的關鍵環節。該工藝用于處理單晶硅或多晶硅的固態硅錠。線鋸首先將硅錠切割成方形，然后將其切割成非常薄的硅片，這是光伏電池的基板。
你了解太陽能電池硅片切割技術是太陽能電池制造過程中的關鍵環節，該工藝用于處理單晶硅或多晶硅的固態硅錠。線鋸首先將硅錠切割成方形，然后將其切割成非常薄的硅片，這是光伏電池的基板。
