國產劃片機 2022-03-13
國產劃片機是精密切割專用設備，切割前通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片，半導體劃片機廠家根據用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切，是以強力磨削為手段，通過空氣靜壓支撐的電主軸帶動超薄金剛石刀片以高速旋轉，用刀片上的微細磨粒與被加工物進行接觸，使劃切處的材料產生碎裂，同時，承載著工件的工作臺以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進行直線運動，然后在刀具自身轉動下以及切割水作用下將劃切產生的切屑帶出，最終實現工件分離或者開槽。
自動劃片機行業內針對硬脆材料劃切工藝缺陷，專業人士提出了一種分層劃切工藝方法，也是根據切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進給的方式進行劃切，首先進行開槽劃切，采用比較小的進給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小切割道正面崩邊，然后再沿著第一刀劃切道繼續進行劃切。
兩種切割方式切割過程中切割膜的厚度需要保證，當切割膜過深，將切透膜，導致工件盤失去真空能力而無法固定硅片；當切割膜過淺，將導致硅片背面崩邊嚴重，因此，切割過程對最后一次切割的深度必須保證。
半導體劃片機通常劃片機劃切工件為圓形或方形的硬、脆和薄的材料，如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等。在軟件系統控制下，通過伺服電機驅動X、Y、Z三個方向的往復運動以及0軸向的轉動，按照預設尺寸將工件分離。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動化操作。劃片機的切割機理是強力磨削，強力磨削的執行單元-空氣靜壓電主軸單元，完成自動上、下料的晶圓傳輸定位系統，自動對準系統和自動清洗系統是全自動劃片機的關鍵。
半導體劃片機工作原理中的每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，整個制造過程可分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。而最終第八個步驟封裝里，起到承前啟后作用的就是晶圓鋸切。鋸切技術可分為3種，劃片切割、激光切割和等離子切割，今天介紹的漢為劃片機位于東北老工業基地，正是深耕劃片切割多年的國產制造企業。
