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源于傳承 精芯智造

向下滑動

半導體全自動精密劃片機工作生產流程

國產劃片機 2022-03-10

固態器件的制造有六個不同的階段:一是材料制備、二是晶體生長和晶圓制備、三是晶圓制造和分選、四是晶圓制造和分選、五是封裝、六是終測。

再來半導體看全自動精密劃片機是精密切割專用設備,生產流程可以這樣理解:切割前,通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片,這是根據用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切,是以強力磨削為手段。傳統芯片的封裝工藝始于劃片機對整個晶圓分離成單個芯片的過程,這就對精密劃片機的設備提出了更高的要求。

劃片機

我們驚奇的發現通過空氣靜壓支撐的電主軸帶動超薄金剛石刀片以高速旋轉,用刀片上的微細磨粒與被加工物進行接觸,使劃切處的材料產生碎裂。同時,承載著工件的工作臺以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進行直線運動,然后在刀具自身轉動下以及切割水作用下將劃切產生的切屑帶出,最終實現工件分離或者開槽。

今年兩會上,推動中國制造產業升級,助力“雙循環”新發展格局構建,更好地參與國際競爭,必須要啃下技術創新這根“硬骨頭”,國產劃片機生產企業必須扎實做好基礎研究,而這需要國家級,甚至全球化的科研力量。

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