國產(chǎn)劃片機 2023-04-06
劃片機精品根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同，一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成，業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。
現(xiàn)在的國產(chǎn)劃片機半導體以提升切割品質(zhì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務為芯片劃片機使命，一直在尋找最適合各種材料的切割工藝。國產(chǎn)芯半導體通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提高了切割各種材料的劃片機的效率。切割精密晶圓劃片機有比較完善的解決方案。
用劃片機切割時，如果工件表面有雜質(zhì)或材料本身不光滑，可能會出現(xiàn)刀片不均勻磨損或劃傷，導致崩刃。不合適的薄膜類型、厚度和切割深度也可能導致工件碎裂。但是，冷卻液也很重要。冷卻不足會影響刀片冷卻、鋒利度和碎裂。國產(chǎn)晶圓劃片機請選擇合適的刀片也是一個非常重要的環(huán)節(jié)，刀片力度不足直接導致各種碎裂和散晶。
