國產劃片機 2024-04-08
晶圓劃片是IC封裝過程中的關鍵工藝之一，它將晶圓切割成獨立的晶片顆粒，為后續的封裝工藝提供了基礎。國產劃片機廠家漢為將介紹晶圓劃片的工藝方法與流程。
一、晶圓劃片的工藝方法
1. 機械劃片法：機械劃片法是最常用的晶圓切割方法之一。它使用帶有超硬材料的劃片刀片，在晶圓的表面上進行切割。機械劃片法具有切割速度快、成本低的優點，廣泛應用于晶圓的切割過程中。
2. 激光劃片法：激光劃片法采用激光束對晶圓進行切割。激光劃片法具有切割精度高、劃片寬度小的優點，適用于對尺寸要求較高的晶圓切割。
3. 離子注入劃片法：離子注入劃片法是一種較新的切割方法。它通過將離子注入晶圓內部，形成微細的劃片層，然后利用外力將晶圓劃分為獨立的晶片。離子注入劃片法可以實現對晶片劃片位置的精確控制。
二、晶圓劃片的工藝流程
1. 晶圓準備：在晶圓劃片工藝開始之前，需要對晶圓進行準備工作。首先要對晶圓表面進行清潔，去除表面的雜質和污染物。然后，將晶圓放置在劃片機的夾持裝置上，并進行定位和調整。
2. 劃片參數設置：劃片過程中需要設置切割參數，包括切割速度、切割深度、切割角度等。這些參數的設置會根據晶圓材料和尺寸進行調整，以確保切割效果的準確性和穩定性。
3. 劃片加工：根據設定的切割參數，劃片機開始進行切割加工。在劃片過程中，劃片刀片會沿著晶圓的指定路徑進行切割，將晶圓劃分為獨立的晶片。
4. 檢驗和清潔：劃片完成后，需要對劃片后的晶片進行檢驗。檢驗主要包括對劃片面的平整度和光潔度的檢查。同時，還需要對晶片進行清潔，將劃片過程中產生的碎屑和雜質清除。
5. 封裝準備：劃片完成的晶片可以進行后續的封裝工藝。封裝工藝包括對晶片的膠合、引線連接、封裝外殼等步驟。
通過以上的工藝流程，晶圓可以被劃分為多個獨立的晶片，為后續的封裝和組裝工藝提供了基礎。隨著國產Wafer設備的不斷進步，晶圓劃片工藝的國產化發展勢頭良好，為我國半導體行業的發展提供了強有力的支持。
