國產劃片機 2022-05-16
半導體劃片機發展趨勢正在與國內的疫情賽跑，國產晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。半導體劃片機工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。
隨著減薄技術的發展和層壓封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于分割的空間越來越小。技術的更新對設備的性能提出了更高的要求。作為IC后封裝生產過程中的關鍵設備之一，劃片機也從6英寸和8英寸發展到12英寸。
國內半導體企業迫切需要廉價優質的國產晶圓切割機來替代進口機型，以進一步提高自主包裝技術的研發能力，同時減少設備投資，從而有效提升國內包裝企業的國際競爭力和發展潛力。對芯片超小尺寸的市場需求，催生出對晶圓的精密切割設備劃片機的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的專有市場并且這市場容量也日益擴大，也催生出了一大批優質國產從事精密切割的企業。
疫情加速了國產劃片機研發力度，同時也要保證產業鏈的完整。漢為人努力拼搏，我們沒有華麗的外表，更沒有喧囂，而是腳踏實地的做事，真抓實干，用實際行動回報廣大客戶朋友們。
