國產劃片機 2021-09-27
當前在政策以及場外資金的大力介入情況下，國內半導體行業也迎來了質的改變。在不斷加速替代進口產品的同時，相關廠商也在集中人力物力進行技術攻關，在提高產品質量的情況下，也在不斷加強技術創新落實細節精益求精，以此滿足客戶和市場的需求。
半導體設備作為半導體上游的關鍵產業環節，其核心技術一直由國外公司主導。隨著半導體制造產能向中國轉移，半導體設備的國產替代進程有望加快。一方面，國外設備在服務和價格上本來就有劣勢；另外，近期發達國家針對中國的技術封鎖也對核心技術的國產替代提出了更高的要求。
精密劃片機廠家漢為所在的劃切設備領域亦是如此，打破半導體晶圓劃切設備的國外壟斷。半導體級別的精密劃片設備是半導體封裝領域的關鍵設備，日本的Disco和TSK兩家企業市占率高達90%。同時，劃片機技術門檻非常高，越大尺寸的設備越難做，例如12寸的劃片機要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過2um。為了達到這一精度，需要深入鉆研產品的各個細節，甚至裝配車間的溫濕度都要精確控制。
在數十年技術積累的基礎上，漢為科技專注于半導體材料的精密切磨領域，生產的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂輪劃片機。適用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰等材料的精密切割，廣泛應用于 IC 集成電路、分立器件、LED 封裝、光通訊器件、NTC、MEMS、光伏、醫療器械、閃爍晶體等行業。
