國產劃片機 2023-06-13
晶圓切割應用廣泛嗎？操作簡單嗎？晶圓切割又有哪幾種方法？國產劃片機公司為您詳解。
現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。
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外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏。造成被切割工們的平面度差；而內圓切割只有進行直線切割，沒法進行斜面切割。線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片性價比高、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。
內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中，刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產效率低；每一次只有切割一片。當晶圓直徑達到300mm時。內圓刀頭外徑將達到1.18m。內徑為410mm。在生產制造、安裝與調節(jié)上產生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。
金剛石線鋸足近十幾年來獲得快速發(fā)展的硬脆材料切割技術。包括自由助料線鋸和固結磨料線鋸兩類。根據(jù)鋸絲的運動方式和機冰結構.又可分為往復式和單向(環(huán)形)線鋸。
目前在光電子工業(yè)中，使用廣泛的是往復多線鋸晶圓切割。
