國產劃片機 2023-02-10
劃片機屬于半導體領域中的封裝設備，國產劃片機是半導體芯片生產的第一道關鍵設備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。
劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。
激光劃片機的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區域局部熔化、氣化形成缺口從而達到切割目的。激光經過反射、擴速和聚焦后成為一個直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機切割方式對工件沒有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區域易受熱損壞，且在切割口容易產生大量的殘渣堆積。
砂輪劃片機是利用高速空氣懸浮主軸帶動刀片旋轉、多軸聯動定位工件切割位置的精密切割設備。主要用于太陽能電池、硅片集成電路、LED、陶瓷基板、藍寶石和玻璃等材料的切割加工。砂輪劃片機切割工藝屬于冷切割，切割過程不會產生溫度過高導致工件損壞的情況。
