國產劃片機 2022-08-30
國人知道芯片是怎么生產的嗎？第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進入第三步封裝測試。國產劃片機的種類主要分為三種晶圓切割方式：全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。
國產全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。
國產半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。
國產手動劃片：選擇一個切割向，對工作臺上的加工物手動進行對準后，僅沿所選擇的方向進行切割。半自動切割開始前，可指定切割方向（向前或者向 后），還可以指定切割條數。
首先是全自動劃片：在國產半導體軟件界面點擊，進入界面全自動劃片。
國產劃片全自動切割中部區域顯示信息通常如下：
切割信息：切割使用的刀片、工件、切割設定參數等信息。
底部功能區域按鈕說明：
圖形對準：可進入對準界面，驗證自動識別功能。
工件真空：開啟或關閉工件真空。
工件設定：如需更改工件數據，可通過底部<工件設定>按鈕進行操作。
預切割：切割前，可開啟或關閉預切割功能。
繼續切割：點擊此按鈕，完成上次未完成的切割操作。
右側功能區域按鈕說明：
開始執行：執行自動識別操作并沿多個方向進行切割（需要在功能設置界面中，開啟自動識別并切割功能）。
其次是半自動劃片：單擊界面點擊半自動劃片后，再點擊自動識別按鈕，進入界面自動劃片：
自動識別：選擇工件后自動識別對準（在執行自動識別前，需要事先進行目標識別制作）。
手動識別：此處指單向對準，在指定的切割方向上，通過觀察圖像的位置，以手動方式確定切割位置。
點擊高倍和低倍相互切換。
畫面可點擊移動狀態。
畫面鎖住狀態。
顯示紫色實線狀態和通過可調紫色實線基準線的寬度。
顯示綠色虛線狀態，和通過可調綠色虛線基準線的寬度。
最后是手動劃片：界面點擊半自動劃片后，點擊手動劃片按鈕后，進入界面手動劃片：
劃片刀數：輸入切割的總刀數，默認為0，則按最大刀數切割。
向后劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從前向后切割。
向前劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從后向前切割。
T軸調整：調整切割道與基準線平行，先找到切割道一個目標，點擊T軸調整，X軸自動移動另外一端，找到同一條切割道的目標，再點擊T軸調整，此時切割道與基準線處于平行。
高度校正：在劃片參數里刀片高度的設定下，輸入數值可抬高或降低刀片高度。輸入修改的高度后，點擊F2刀片高度校正。
進刀速度更新：當前劃片過程輸入速度可修改速度大小，輸入修改的速度 后，點擊F7劃片速度更新。
偏移量：輸入偏移數值，數值為正往前偏移，數值為負往后偏移，0則不偏移。
經過多年的努力，國產化終于突破了納米芯片晶圓切割設備的重重堅冰，實現了歷史性的突破。對于我們國家來說，影響和好處是巨大的，對我國來說，意義是深遠而巨大的。
