國產劃片機 2022-07-07
劃片機是一種高精密設備，精度的穩定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環境、維護保養息息相關。然而晶圓切割廠家常見的半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，切割的質量與效率直接影響芯片的質量和生產成本。半導體晶圓劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機，砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備，其特點為切割成本低、效率高，適用較厚晶圓的切割。激光劃片機是利用高能激光束照射工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的，其特點為切割精度高、切割速度快，適用于較薄晶圓的切割。
1 、劃片機維護環境與外圍要求
晶圓切割容易產生的缺陷類型主要有裂紋、崩邊和剝落。這些缺陷可能對芯片造成直接損壞，也可能影響芯片的后續封裝和后續使用的可靠性。例如，切割產生的微裂紋會將應力引入芯片，成為潛在的芯片脆弱區域，影響封裝后的可靠性。在切割過程中，芯片受到強力刀體的沖擊，金屬層和硅基片脫落。如果邊緣塌陷過大，損壞芯片的功能區域，將直接導致芯片失效。切割過程中的沖擊導致的金屬層分層，雖然硅基板沒有損壞，但通常不會導致芯片的功能損壞，但如果剝離面積較大并延伸到功能區，也非常危險。
所以，劃片機必須安裝在無振動源，室內溫度為 20 、25 攝氏度的凈化間內，并配有氣源、水源、電源、排污口、除霧裝置等。氣源要求是經過過濾、冷凝、干燥潔凈的壓縮空氣，壓力不低于 0 . 5 入 IPa ，過濾精度大于 0 . 01 " m ，露點一 15℃ 、除去油分 99 . 5 ％。主軸冷卻水建議用去離子水，壓力不低于 0 . 2 即 a ，流量大于 1 . SL / min ，溫度保證在 20 ℃ 士 1 ℃ ，應保證主軸熱穩定性好。刀片冷卻水建議壓力不低于 0 . 2 凡護 a ，流量大于 2 . 0L / min 。電源電壓 38ov 土 10 % , 50 / 60112 ，電壓波動不能超出該范圍，若超出會給主軸變壓器工作帶來困難。設備必須安全可靠接地。
2、劃片機保養注意事項使用操作設備前仔細閱讀使用說明書。維護與保養的人員必須是受過相關培訓合格的人員。維修之前必須斷開電源，在電源關斷 smin 后方可打開設備。等主軸完全停止后，再關氣源、水源，切忌無氣時用手轉動主軸。不要把東西遺忘放在運動部件或設備中，未經制造商授權或確認不要改動原有結構及功能。
3 、劃片機定期保養
a. 天檢查檢查供給氣源、水源壓力傳感器。
主軸手撥轉動情況，夾刀法蘭是否有劃痕和污物。吸盤有無劃痕或損傷，急停開關的好壞。切割區防水罩有無破損以及密封處有無滲漏。清潔主軸頭部劃切帶上的粉塵。清潔切割區污物，并用氣槍吹干吸盤及周圍水分。
b. 月檢查
夾刀法蘭情況，吸盤的平整度。
c.半年檢查 x 向、 y 向、 z 向導軌潤滑情況并加潤滑脂。
刀架的緊固情況，主軸冷卻水路。
d.每年檢查檢查 x 向水平、垂直方向的直線性。
檢查主軸刀架端面與 x 軸的平行度，檢查主軸徑向、軸向跳動。Z 軸同步齒形帶的調整，清潔真空發生器。
清潔非接觸測高傳感器，清潔刀體破損檢測器。檢查光源燈箱中的鹵素燈，建議更換。
檢查空氣過濾器和微霧分離器的濾芯，建議更換。檢查主軸碳刷，建議更換。檢查切割區導軌防水罩，建議更換。
流量計調節靈活準確性，更換操作鍵盤面膜。更換對準照明用的發光二極管。
其實，影響晶圓切割質量的因素很多，包括材料、切割儀器、工作環境、切割方法等因素。從材料的角度來看，硅片的硅襯底和電路層材料在硅片切割過程中會導致不同的機械性能。不同材料的刀片的選擇會對切割方法有不同的要求，因此會表現出不同的切割質量。從切割儀器的角度來看，由于不同機器的切割功率不同，切割臺的選擇也會影響切割質量。從工作環境來看，冷卻水的壓力和流量是影響切削質量的因素。水流速度過慢會導致冷卻效果不足，切割摩擦產生的熱量難以及時排出和積累，可能導致金剛石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑無法及時清除而影響刀片的切割能力。從切割方式來看，主要涉及切割深度、刀片轉速和進給速度。適當的參數對于獲得良好的切削質量非常重要。其他因素，如機器操作技能，也會影響晶圓切割質量。
綜上所述只是就維護與保養淺談了一些建設性建議，還需不同的用戶根據具體使用情況再總結。劃片機維護保養做得好，設備就可以長期健康高效地為用戶提供生產保證。請您切忌不對設備定期保養和維護，只等有了問題解決，這反而會影響緊張的生產，更可能增加維護保養的難度和成本。
