國產劃片機 2021-12-29
在晶圓完成所有的生產工藝后，第一個主要優品率就被計算出來了。對此優品率有多種不同的叫法，如國產劃片機漢為優品率、生產線做了優化品率、累積晶圓廠優品率或"CUM”優品率。
無論怎么命名，都是用完成生產的晶圓總數除以,總投入片數的一個百分比來表示。不同類型的產品擁有不同的元件、特征工藝尺寸和密度因子。將會針對產品類型而不是對整個生產線計算出一個優品率。
要得到CUM 優品率，需要首先計算各制程站優品率，即以離開單一制程站的晶圓數比進入此制程站的晶圓數：
優品率=窗開此制程站的晶圖數/進人此制程站的晶圓數
將各制程站優品率依次相乘就可得出整體的晶圓生產 CUM 優品率：
晶圓生產 CUM 優品率=優品率(制程站 1)x優品率(制程站 2)x …x 優品率（制程站 n）。
白帽優化網為漢為科技提供圖例展示
我們列出了一個11步的晶圓工藝制程，與我們在以前使用的方法一樣。圖中第3列列出了各制程站的典型優品率。累積優品率列在第5列。對單一產品來說，從制程優晶率計算出的 CUM優品率與通過晶圓進出計算出的優品率是相同的，輸出的晶圓數除以輸人的晶圓數。也就是說，對這一產品累積優品率與簡單方法算出的 CUM 優品率是相等的。值得注意的是即使單個制程站具有非常高的優品率，CUM 優品率也將隨著晶圓通過工藝繼續降低。現代的集成電路將需要 300-500 工藝步驟，這對維持有收益的生產率將是巨大的挑戰。成功的晶圓制造運營必須使累積制造優品率超過90%才能保持盈利和具有競爭性。
晶圓生產CUM 優品率在50%到95%之間，取決于一系列的因素。計算出來的 CUM優品率被用于計劃生產，或被工程部和管理者作為工藝有效性的一個指標。
在芯片產業中，還有一個把晶圓切割的工作需要處理，這是直接影響芯片優品率的又一重要環節，這就需要對劃片機的精度和穩定性有絕對的要求。
